维视智造AI视觉检测技术在PCB板缺陷检测中的应用
一块头戴式耳机的维视主板,也就巴掌大。智造中
上面挤了十几个焊点、视觉六七种颜色的检测技术检测漆包线、泡棉垫、缺陷导光柱、应用销钉,维视还有两组 FPC排线连接器。智造中东西倒不大,视觉但该查的检测技术检测一样不能少——线序颜色对没对上、焊点有没有锡渣、缺陷泡棉漏没漏贴、应用FPC 排线插没插到底。维视
深圳某3C电子产品公司之前一直靠人工干这个活。智造中工人在放大镜下对着左右两侧逐一过检。视觉说起来好像不难,但做过产线的都知道,长时间盯着放大镜看那些颜色相近的细线和反光刺眼的焊点,人的判断标准是会漂移的。同一个人上午和下午判的可能都不一样,更别提不同人之间了。

示意图
用他们自己的话说:出货量一大,不良品漏出去的概率就往上涨。 检测种类多、走线状态复杂、全凭人眼判断——这三个东西凑一块,质检就是产线上最不稳的那个环节。
我们怎么做的
维视智造搭了一套东西:2000 万像素彩色相机 + FA 镜头 + 白色碗光,软件跑在 Visionbank AI上。
核心思路就一条:一张图拍下来,所有检测同步并行,不串着来。

整体运行界面
线颜色识别和线序匹配,这个是最头疼的。
走线方向乱七八糟,每条线的颜色在不同光照下看起来能差出两个色号。先用斑块定位找到产品位置,深度学习图像增强在对应位置定位每根线——如果斑块区间超出设定范围说明可能被遮挡,直接标 NG。然后跑分类模型判颜色,再跟预设的线序模板对照:颜色对不上就是线序有问题,不管是位置互换、错接还是漏焊,全都能抓到。

线序遮挡
焊点锡渣检测
深度学习增强定位所有焊点区域 → 卡面积 → 跑缺陷检出模型看有没有锡渣。这个环节传统算法特别容易翻车,因为焊点反光和锡渣反光亮度差不多,规则写死了误报率很高。但用深度学习喂了足够样本之后,模型能分清楚一个亮斑到底是正常焊点的光泽还是真有锡渣。

焊线点锡渣
泡棉、导光柱、销钉,这三个东西逻辑一样。
说白了就是"它在不在它该在的地方"。特征定位工具先锁定产品位置,颜色面积工具再去看目标区域里有没有对应颜色的物体——有就是装了,没有就是漏了。
FPC 排线安装和连接器压合,公差卡得很死。
先特征定位排线座的位置,边检出工具抓排线的边缘线,最后用多宽度测量加斑块面积双重验证,判断装没装到位、连接器压没压到底。插歪了当时看不出来,用几个月接触不良就来了。

示意图
跑起来之后怎么样了
客户拿到的结果,前后对比非常直接:

大多数工厂压根不需要行业天花板级别的方案,他们要的就是一套真能跑、能覆盖全部缺陷类型、不挑型号、换型快的系统。
对维视智造来说,这个案子的技术路径也是我们近几年持续打磨的方向——斑块定位锁定检测区域、深度学习做图像增强、分类模型判别缺陷类型、面积卡控过滤过杀,四个环节串成一条流水线,单次成像全部跑完。
(责任编辑:休闲)
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